增能半導體學分學程
- 計畫背景
(AI)、5G或物聯網，甚至是我們天天都會用到的手機、電視、PC及各種家電產品，都離不開半導體元件。因為半導體，台灣得以在全球科技供應鏈中扮演舉足輕重的角色，台灣的經濟跟產業發展，也跟半導體產業的榮枯，有著密不可分的關係。而半導體產業的快速發展和技術革新也對人才的需求提出了新的機遇與需求。對於這樣一個重要的科技跟產業，如何讓現在的大學部學生能夠對半導體的產業有初步的了解實是現今大學重要的課題。理學院下數學系、物理學系及化學系，目前已開設許多與半導體產業技術相關學理知識的基礎課程，鑑此，理學院將整合各學系之課程，規劃設置跨域的「增能半導體學分學程」，培養具備半導體相關知識與技能的專業產業人才，以回應全球半導體市場持續增長，對專業人才的需求，並擴大學生就業發展方向。
- 設置宗旨與目標
因應國家半導體、資通訊及生物科技產業人才需求，理學院規劃設置具特色之增能半導體學分學程，主要的執行重點與目標是在理學院下結合物理學系、化學系與數學系的課程專業，規劃具特色之跨領域、跨學系之學分學程，課程包括半導體元件模組與半導體製程模組，並有實作課程-至「國家實驗研究院台灣半導體研究中心（Taiwan Semiconductor Research Institute, TSRI）」進行，訓練學生具備半導體實務實驗操作技術。課程以外，安排鏈結相關上、中、下游半導體產業參訪、產業實習及邀請校友至校演講分析現在產業現況與分享職涯歷程等相關就業前導活動，一方面提升學生對於半導體產業的認識，強化學生未來職場的就業競爭力與機會，另一方面藉由理學院建構特色跨域增能半導體學分學程，藉此吸引高中生來東吳大學理學院各學系就讀。整體規劃的概念圖如附。
- 學分學程能力指標
觀察國內外跨領域教育目標發展動態，及相關專家學者不斷商議訂定出核心能力，本學分學程側重學生的八大共通能力提升，其基本能力指標與課程地圖如下：- 邏輯思考與解決問題能力 Abilities to think logically and to resolve problems.
- 具備調查、蒐集與分析資料的能力 The ability to investigate , collect and analyze data.
- 溝通與表達能力 Communication and self-expression abilities.
- 資訊科技應用能力 Applied information technology ability.
- 跨領域整合創新能力 Interdisciplinary innovation abilities.
- 團隊合作能力 Abilities of coordination and cooperation in teamwork
- 創造力 Creativeness
- 具備觀察社會趨勢的能力 The ability to observe social trends.
- 課程規劃與推動期程
從理學院畢業生的就業行業別分析中發現依據主計總處的19大項行業別，就業的前五大行業分別是製造業（28.56％），醫療保健類（10.89％），教育與訓練類（10.61％），科學、技術、工程、數學類（10.49％）及行銷與銷售類（10.49％），此五大行業已占畢業生75%的就業率，其中占比最高的製造業為涵蓋半導體及其他電子零組件製造之行業。若從畢業生的就業職業別分析中發現依據UCAN職業興趣的16大項類別，就業的前五大職業分別是製造業（18.24％），教育業（15.10％），專業、科學及技術服務業（12.01％），醫療保健及社會工作服務業（11.34％）及出版、影音製作、傳播及資通訊服務業（8.92％），此五大職業已占畢業生71%的就業率，其中占比最高的製造業其職業內容涵蓋生產管理、製程研發…之職業。因此若能在大學修讀期間及早接觸與半導體產業相關的課程內容，對於學生未來不管是升學或者就業皆有非常大的助益，同時亦能強化其職場就業競爭力，也是本院設置跨域增能半導體學分學程最重要的原因與理由。此外，理學院其他學系的學生或者其他學院的學生亦可透過修習此學程了解半導體產業對於科技、經濟、政治等多面向的產官學影響，對於未來就業提供多元且跨域的學習歷程，提升其職場就業競爭力。故課程規劃與相關學程推動期程如附。
- 修讀資格、應修學分數、人數限制
修讀資格：開放全校學生申請修讀
應修學分數：本學程課程依半導體產業的性質，課程設計含括：必修及選修科目（一般選修、元件課群、製程課群）
學生可依興趣或在本系專業基礎上修習課群內課程。
修讀學分學程：應完成必修科目4學分及選修科目11學分，共計15學分，授予學分學程證書。
修讀微學程：應完成「半導體產業論壇講座」、「半導體物理」、「材料化學」合計7學分，可取得微學程證明。
人數限制：50人
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